規(guī) 格 載荷容量：±2mN～±2KN
載荷精度：顯示值的±1%
行 程：60mm
位移顯示分辨率：0.02μm
位移控制分辨率：0.005μm（HR型）
0.02μm（HS型）
試驗(yàn)速度：0.0012～30mm/min（HR型）
0.0048～120mm/min（HS型） 用 途 1． 芯片部件的焊接力評(píng)價(jià)。（剪切、剝離試驗(yàn)）
2． 焊點(diǎn)強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸、壓縮、剪切試驗(yàn)）
3． 焊線的拉伸強(qiáng)度評(píng)價(jià)。
4． 金屬箔的物性強(qiáng)度評(píng)價(jià)。（拉伸強(qiáng)度、彎曲韌性試驗(yàn)）
5． 接頭、插頭的插拔力測(cè)定。
6． 單纖維拉伸強(qiáng)度試驗(yàn)。 | 
